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马会资料汽车“芯”荒的危与机
发布日期:2021-06-10 07:09   来源:未知   阅读:

  2020年底以来,汽车芯片供应短缺持续恶化,根据伯恩斯坦研究公司预测,由于全球范围内汽车芯片短缺,预计2021年汽车产量将减少200万至450万辆,相当于全球汽车产量的近5%,汽车芯片的短缺迫使多家汽车厂商停工或减产,包括日产福特、戴姆勒、克莱斯勒等均传出停工和减产。2021年3月29日,蔚来汽车的合肥工厂因缺芯停产5 个工作日,预计减产1000辆;同一天,Stellantis暂停北美工厂至4月中旬;捷豹路虎计划在从4月26日起的“有限期间”停止其在英国布罗姆维奇和海尔伍德工厂的生产。5月6日,根据外媒,芯片短缺对福特汽车的影响仍在继续,其在北美的多座工厂本月将会再次因为芯片短缺而停产。

  在此背景下,六棱镜研究院依托sixlens全球专利投融资情报系统,分析汽车“芯”荒的危与机。

  ◆ 汽车芯片成为专利关注度高的赛道,MCU成为汽车芯片短缺的主要类别,供需差异是导致芯片短缺的主要原因。

  随着汽车产业向智能化、网联化方向发展,汽车芯片的渗透率和价值量大幅提升,汽车芯片主要分为八个大类,包括高性能芯片、MCU、模拟芯片等。

  专利成为提升汽车芯片企业提升市场竞争力的重要砝码以及占领技术领域制高点的有力武器。继智能手机之后,智能网联成为知识产权纠纷主要战场,其中,汽车芯片等领域纠纷案件高发,根据Sixlens数据,近五年,汽车芯片专利诉讼案件超过1000件。

  在本次汽车行业芯片危机中,缺少的芯片种类是MCU,供需差异是导致芯片短缺的主要原因。从供应端来看,MCU制造所需的晶圆尺寸为200mm、300mm,工艺制程为20~45nm,由于工艺成熟度高,芯片企业对MCU的产能投资非常谨慎,传统汽车厂商越来越多的采用芯片代工的模式,最终导致行业内70%的产能主要集中在台积电。5月3日,台积电董事长在接受采访时表示,台积电预计将在6月底前满足客户对汽车芯片的“最低要求”。

  从需求端来看,随着汽车智能化、网联化的趋势,MCU在汽车中的运用越来越多,广泛应用于动力传动系统、底盘及安全性、ADAS等领域。

  ◆ 全球汽车芯片领域内,消费电子巨头通过自研以及技术收购等方式切入汽车芯片领域。

  长久以来,汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断,外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代,高通、英特尔、英伟达等消费领域的芯片巨头也纷纷通过自研以及收购等方式切入汽车芯片市场。

  高通通过自研进行汽车芯片领域,包括车机芯片、自动驾驶芯片等。早在2015年,高通开始布局智能座舱和自动驾驶市场,2017年,高通首次发布其研发自动驾驶芯片的计划,并推出了9150 C-V2X芯片。2020年1月,高通发布了两款5nm制程的汽车用芯片。搭载该芯片的第4代骁龙汽车数字座舱平台开发套件预计于2021年第二季度就绪,计划于2022年开始量产。

  英特尔通过收购进入汽车芯片市场,并于近日宣布进入汽车芯片代工领域。2017年,英特尔宣布收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye。2019年,自动驾驶芯片成为英特尔最大增长的业务板块,营收同比增长26%,占领全球辅助驾驶芯片市场70%的份额。2020年,Mobileye的EyeQ芯片年出货 1930 万颗,较 2019 年的 1750 万颗增加 180 万颗,同比增长10%,并已被超27家汽车制造商采用。近日,英特尔正式宣布,公司将进军汽车芯片代工领域,并会在6至9个月内生产出汽车芯片。

  全球汽车芯片供应不足是国产汽车芯片的一次机会。从整个芯片企业产业链来看,很多国内企业正在加大研发创新,加快国产汽车芯片产业发展,包括芯片厂商、传统车企、造车新势力以及科技巨头等。

  ◆ 多家中国芯片企业已在汽车芯片领域进行了布局,受到全球汽车芯片荒的影响,部分芯片企业相继入局。

  多家芯片企业已在汽车芯片领域进行了布局。例如汽车的主控芯片厂商芯旺微,其车规级MCU产品已经在东风、吉利、上汽/通用、长安、陕汽、广汽等对应的汽车零部件厂家批量量产和项目开发。传感器厂商纳芯微致力于汽车电子领域的智能产品,其刹车压力传感器、机油压力传感器、空调压力传感器等方案也陆续在东风汽车600006股吧)、上汽大通、上海大众等多款畅销车型上成功导入。

  同时,受到全球汽车芯片荒的影响,多家中国芯片企业相继入局汽车芯片领域,例如紫光国微002049股吧)、四维图新002405股吧)、韦尔股份603501股吧)等行业领军者。2021年4月,紫光国微旗下紫光同芯安全芯片产品成功导入国产知名汽车高端品牌,以紫光芯为代表的国产安全芯片,首次在国产乘用车市场实现装车。

  ◆ 中国车企通过自研、收购以及和芯片厂商合作等方式推进汽车芯片的国产化,包括北汽、比亚迪、上汽等。

  除了芯片企业之外,中国车企也在汽车芯片领域实现了突破。比亚迪已经成为了目前国内自主可控的车规级IGBT领军者,其IGBT芯片已经更新到了第四代,月产能达到5万片,预计到2021年可达到10万片/月。因此,在此次大众汽车受到芯片不足的影响时,比亚迪表现平稳,称公司在芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。

  Sixlens数据显示,2020年6月,比亚迪半导体完成A+轮融资,红杉资本、中金资本等参与融资,截止A+轮融资后,比亚迪半导体总融资金额高达27亿元,估值也涨到300亿元。

  北汽、上汽、吉利也都纷纷与芯片厂商联手,入局芯片市场。北汽产投与Imagination集团共同签署协议,合资成立北京核芯达科技有限公司;上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司;吉利集团与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技。

  除了传统车企,造车新势力也开始布局汽车芯片。小鹏汽车、蔚来汽车通过投入大部分资金用于芯片自研,理想汽车则与英伟达、德赛西威002920股吧)进行合作,布局辅助驾驶芯片和辅助驾驶软件。

  早在传出造车消息之前,小米、OPPO等企业已通过投资等方式在芯片领域进行了布局。Sixlen数据显示,2020年12月30日,OPPO领投芯片设计公司瀚巍微电子。瀚巍成立于2019年,专注于UWB芯片及方案的设计开发,预计第一款芯片于2021年量产,后续在汽车领域会积极布局。

  小米在芯片领域的投资涉及MCU、功率器件、电源芯片、物联网芯片等各个技术领域。Sixlens显示,2020年2月,小米投资灵动微电子。灵动微是一家32位 Arm Cortex-M微控制器芯片和解决方案提供商,其MM32产品系列已被广泛使用在车体的次系统上。

  除了小米,灵动微电子还获得普华资本、兰璞资本等的投资马会资料。并与中车株洲具有技术借鉴的关系。

  除了OPPO、小米之外,华为的车载自动驾驶、5G智能网联芯片及模块也已经实现装车。4月17日,北汽新能源和华为合作推出ARCFOX极狐品牌阿尔法S,是国内首款搭载华为ADS自动驾驶系统(Autonomous Driving Solution)的车型,包括算力可达800Tops的华为芯片,能够完成高阶的自动驾驶系统。

  总体而言,本次缺货的MCU芯片较为传统,而汽车产业的变革是从上而下的,从上层的动力系统、自动驾驶以及智能座舱等开始,依次传导到传统的ESP、ECU等芯片技术。本次MCU缺货反应出汽车变革尚未完全彻底,而芯片企业、车企、科技公司等对汽车芯片的投入将会推动汽车行业的变革进程。

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